Sapphire NITRO+ Radeon RX 7900 XTX Vapor-X - Grafikkarten - Radeon RX 7900 XTX - 24 GB

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Artikel-Nr.:

203519

Hersteller-Nr.:

11322-01-40G

EAN/GTIN:

4895106293328

Technische Spezifikationen

Allgemein

Packungsmenge

Videoausgang

Schnittstellen Typ

PCI Express 4.0 x16

Grafikprozessor

AMD Radeon RX 7900 XTX

Max. externe Auflösung

7680 x 4320

Anzahl der max. unterstützten Bildschirme

API-Unterstützung

DirectX 12 Ultimate

Grafikkartenfunktionen

Precision Fan Control, AMD FidelityFx, TriXX Boost, Fan Quick Connect, Vapor-X-Kühlsystem, ARGB Lighting, V-förmiges Fin Design, Wave Fin Design, Doppelkugellager Lüfter, AMD FidelityFX Super Resolution (FSR), Fan Check, Metall-Rückplatte, AMD Link, 3.5-slot Fan Cooler, Premium Digital Power Design, High TG Copper PCB, Tri-X Cooling Technology, Angular Velocity Lüfterblatt, Verbundstoff-Wärmerohre, RDNA 3 Gaming Architecture, AMD FidelityFX Super Resolution 2 (FSR), AMD Radiance Display Engine, AMD Radeon Boost Technology, AMD Radeon Anti Lag Technology, AMD Smart Technologies, AMD Noise Suppression, AMD Privacy View, Leitfähige Polymer-Aluminium-Kondensatoren, Rahmen aus druckgegossener Aluminium-Magnesium-Legierung, 96 AMD RDNA 3 Recheneinheiten, Microsoft DirectStorage, Dual UEFI BIOS, Dual Bios, Intelligent Fan Control (IFC), Sicherungsschutz

Grafikprozessor-Hersteller

AMD

Typ

Grafikkarten

Anzahl der Streamprozessoren

6144

Ausgangsports (kompakte Liste)

2 x HDMI, 2 x DisplayPort

Unterstütztes Videosignal

HDMI, DisplayPort

Prozesstechnologie

5 nm

Boost-Clock-Geschwindigkeit

2680 MHz

Videospeicher

Technologie

GDDR6 SDRAM

Busbreite

384-bit

Installierte Größe

24 GB

Schnittstellen

Schnittstellendetails

2 x DisplayPort, 2 x HDMI

Software

Typ

Sapphire TriXX

Stromversorgungsgerät

Leistungsaufnahme im Betrieb

420 Watt

Systemanforderungen

Zusätzliche Anforderungen

3 x 8 pin PCI Express-Stromanschluss

Erforderliches Betriebssystem

Linux, Microsoft Windows 10 / 11

Erfoderliche Leistungsversorgung

800 W

Abmessungen und Gewicht

Breite

7,16 cm

Tiefe

32 cm

Höhe

13,575 cm

Sonstiges

Farbkategorie

Schwarz, Silber

Beschreibung

Vapor-X-Kühlung
Die Verdunstungskammer ist in Kontakt mit der Oberfläche des Hauptchips und des Speichers montiert. Da der gesamte Bereich die Wärme mit der gleichen Geschwindigkeit überträgt, wurde das Vapor-X-Modul so entwickelt, dass es bei der Wärmeabfuhr effizienter arbeitet als ein Kupferkühlkörper. Bei Wärmeentwicklung wird die Wärmequelle zu den Verdampfungsdochten gedrückt, um den Wärmeableitungsprozess zu starten. Aufgrund des extrem niedrigen Drucks werden Arbeitsflüssigkeit und reines Wasser leicht verdampft und durch das Vakuum bis zum Kondensationsdocht geleitet, der sich in der Nähe der gekühlten Oberfläche befindet. Von hier aus kehrt es in den flüssigen Zustand zurück, wobei die Flüssigkeit dann durch Kapillarwirkung in den Transportdocht absorbiert und zurück zum Verdampfungsdocht bewegt wird. Ein System mit rückgeführter Flüssigkeit entsteht, wenn die Wärmequelle die Flüssigkeit wieder erwärmt und sie durch den Verdampfungsdocht erneut verdampft wird, um den Vapor-X-Kühlprozess erneut zu starten.
WAVE Fin Design und V-förmiges Lamellendesign für GPU-Kühlung
Das WAVE Fin Design reduziert die Reibung, wenn der Wind in das Finnenmodul eindringt, was zu einer Verringerung der Windgeräusche führt. Das V-förmige Lamellendesign auf der Oberseite der GPU beschleunigt und zentralisiert den Luftstrom um die GPU, um die Wärme effizient abzuleiten.
Rahmen und Frontplattenkühlkörper aus druckgegossener Aluminium-Magnesium-Legierung
Der Rahmen aus druckgegossener Aluminium-Magnesium-Legierung, der die Seiten der Leiterplatte umschließt, trägt zur strukturellen Steifigkeit des Gehäuses bei und sorgt für ein starkes, kratzfestes und hochwertiges Finish, das die Ästhetik und Stärke der Grafikkarte unterstreicht. Der druckgegossene Frontplatten-Kühlkörper, der das gesamte PCB überlagert, kühlt den VRM, den Speicher und die Chokes, was zu einer hervorragenden Wärmeableitung für erstklassige Luftströmung und Kühlleistung führt.
Digitales Leistungsdesign
Die SAPPHIRE NITRO+ und PULSE AMD Radeon RX 7900 Serie sind mit digitaler Energieversorgung ausgestattet, die eine präzise Energiekontrolle und eine hervorragende Energieeffizienz bietet.
Ultra-Hochleistungskondensator aus leitfähigem Polymer-Aluminium
Der Ultra High Performance Conductive Polymer Aluminum Capacitor hat einen kleinen PCB Footprint, aber eine hohe volumetrische Kapazität, die eine 20-Phasen-Leistung auf der RX 7900 Serie Grafikkarte ermöglicht. Der Kondensator bietet eine stabile Kapazität bei einer hohen Frequenz und Temperatur mit sehr geringem Signalrauschen, wodurch die Stabilität und Zuverlässigkeit des Produkts gewährleistet wird.
PCB aus Hoch-TG-Kupfer
Der Grafikprozessor ist auf einem hochdichten 14-Lagen-PCB aus 2 oz Kupfer mit hohem TG-Gehalt montiert, um der hohen Geschwindigkeit, dem hohen Strom und dem erhöhten Leistungsbedarf des Grafikprozessors und des Speichers gerecht zu werden und eine hohe Stabilität des PCBs während des Betriebs zu gewährleisten.
Robuste Metallrückwand
Die vollständig aus Aluminium gefertigte Rückwand bietet zusätzliche Stabilität, die gewährleistet, dass sich nichts verbiegt und kein Staub eindringen kann. Außerdem trägt sie zur Kühlung Ihrer Karte bei, indem sie die Wärmeableitung erhöht.
Dedizierte VRM-Kühlung
Das dedizierte VRM-Kühlmodul sorgt für eine optimale Wärmeableitung und damit für einen optimalen Luftstrom und eine optimale Kühlleistung.
Angular Velocity Fan Blade
Das Angular Velocity Fan Blade sorgt für eine doppelte Schicht nach unten gerichteten Luftdrucks, die zusammen mit dem Luftdruck am Außenring des Axiallüfters bis zu 44 % mehr Luftdruck nach unten und bis zu 19 % mehr Luftstrom für einen leiseren und kühleren Betrieb im Vergleich zu den vorherigen Generationen erzeugt.
Optimierte Verbundstoff-Heatpipe
Die Verbund-Heatpipes sind für jedes einzelne Kühlungsdesign mit optimalem Wärmefluss fein abgestimmt und verteilen die Wärme effizient und gleichmäßig auf das gesamte Kühlmodul.
Assistive Systemlüftersteuerung
Wenn die Temperatur der GPU ansteigt, werden die Lüfter der Grafikkarte entsprechend schneller. Um die Kühlung und Wärmeableitung weiter zu unterstützen, steuert die Funktion Assistive System Fan Control in der TriXX-Software von SAPPHIRE die Geschwindigkeit eines Systemlüfters so, dass er automatisch zur gleichen Zeit wie die Grafikkartenlüfter ansteigt, was dazu beiträgt, die erwärmte Luft schneller aus dem gesamten System abzuführen.
Schutz durch Sicherungen
Um Ihre Karte zu schützen, haben die SAPPHIRE-Karten eine Sicherung in den Schaltkreis des externen PCI-E-Stromanschlusses eingebaut, um die Komponenten zu schützen.
Zwei-Kugel-Lager
Diese verfügen über Dual-Ball-Lager-Lüfter, die in Tests eine ca. 85 % längere Lebensdauer als Gleitlager hatten. Die Verbesserungen an den Lüfterflügeln bedeuten, dass die Lösung bis zu 10 % leiser ist als die vorherige Generation.

Es wird keine Haftung oder Garantie dafür übernommen, dass alle Angaben zu jeder Zeit vollständig, richtig und in letzter Aktualität dargestellt sind.