Intel SSD 670p - 1 TB - M.2 2280 - PCIe 3.0 x4 NVMe

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Artikel-Nr.:

196215

Hersteller-Nr.:

SSDPEKNU010TZX1

EAN/GTIN:

5032037193566

Technische Spezifikationen

Allgemein

Packungsmenge

Festplattenlaufwerk

Kapazität

1 TB

Interner Datendurchsatz

3500 MBps

Formfaktor

M.2 2280

Festplattentyp

Internes Festplattenlaufwerk

Formfaktor (kurz)

M.2

Schnittstelle

PCI Express 3.0 x4 (NVMe)

Interne Datenrate (Schreiben)

2500 MBps

NAND-Flash-Speichertyp

3D Quad-Level Cell (QLC)

SSD-Leistung

370 TB

Abmessungen und Gewicht

Breite

22 mm

Tiefe

80 mm

Service & Support

Typ

5 Jahre Garantie

Kompatibilität

Beschreibung

Next Unit of Computing 12

Spezifikationen

Intel Next Unit of Computing 12 Pro Kit - NUC12WSHi3, 12 Pro Kit - NUC12WSHi5, 12 Pro Kit - NUC12WSHi7, 12 Pro Kit - NUC12WSHv7, 12 Pro Kit - NUC12WSKi3, 12 Pro Kit - NUC12WSKi5, 12 Pro Mini PC - NUC12WSKi30YC2, 12 Pro Mini PC - NUC12WSKi5

Sonstiges

Verpackung

Retail

Beschreibung

Dieses QLC-NAND-SSD der nächsten Generation bietet Verbesserungen der Leistung, Reaktionsgeschwindigkeit und Langlebigkeit in Verbindung mit hoher Speicherkapazität.

Leistung, Langlebigkeit und Kapazität - vereint in einem erschwinglichen PC-Laufwerk
Das Intel SSD 670p bietet großartige Vorteile für alltägliche Computeraufgaben, optimierte Produktivität und Mainstream-Gaming. Das flache M.2/80-mm-Format nutzt Intels innovative QLC-Technik und eignet sich perfekt für Laptops, Desktop-PCs und Mobilgeräte. Das Intel SSD 670p basiert auf der innovativen QLC-Technik mit zahlreichen Leistungsverbesserungen, einschließlich höherer Leistung bei Lesebefehlen und besserer Langlebigkeit als das Intel QLC-3D-NAND-SSD der vorherigen Generation. Nun bietet ein für Speicherkapazität optimiertes SSD mit der Leistung von NVMe (oder PCIe) das richtige Verhältnis für die Computing-Anforderungen im Alltag.
Intel QLC-3D-NAND-Technik: Datenspeicher mit Innovation von Intel
Die Intel QLC-Technik bietet Leistung, hohe Kapazität, Qualität und Zuverlässigkeit. Die innovative Floating-Gate-Architektur verfügt über enge, symmetrische Schichten - ohne Overhead im Bereich der Speicherzellen. Darüber hinaus ändert diese dynamische Architektur die Konfiguration der Speicherzellen, sodass diese die Anforderungen der Kunden hinsichtlich Speicherkapazität und Leistung erfüllen.

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