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Artikel-Nr.:
260355
Hersteller-Nr.:
90MB1J30-M0EAY0
EAN/GTIN:
4711387781609
WEEE Nummer
DE14287349
Technische Spezifikationen
Beschreibung
Technische Spezifikationen
Allgemein
Packungsmenge
1
Prozessor
Installierte Anzahl
0
Max. unterstützte Anzahl
1
Mainboard
Formfaktor
ATX
Kompatible Prozessoren
Ryzen
Chipsatz
AMD B850
Unterstützte RAM-Technologie
DDR5 SDRAM
Unterstützte RAM-Integritätsprüfung
Non-ECC, On-die ECC
Unterstützte RAM-Geschwindigkeit
4000 MHz (O.C.)
Prozessorsockel
Socket AM5
Stromanschlüsse
ATX12V-Stecker, 4-polig, Hauptstromanschluss, 24-polig, 2 8-polige ATX12V-Anschlüsse
Unterstützter RAM-Speicher (registriert oder gepuffert)
Ungepuffert
RAM-Steckplätze
4 DIMM-Steckplätze
Schnittstellen
Interne Schnittstellen
1 x USB-C 3.2 Gen 2 - Stiftleiste, 1 x Audio - Stiftleiste, 1 x Seriell - Stiftleiste, 4 x USB 2.0 - Stiftleiste, 1 x Thunderbolt - Stiftleiste, 2 x USB 3.2 Gen 1 - Stiftleiste
RAM
Leistungsmerkmale
AMD EXPO Technology, Zwei-Kanal-Speicherarchitektur
Max. unterstützte Größe
192 GB
Videoausgang
Typ
Grafikadapter (CPU erforderlich)
Audioausgang
Typ
Soundkarte
Kompatibilität
DTS Sound Unbound, High-Definition-Audio
Audio Codec
Realtek ALC1220P
Audio
High Definition Audio (8-Kanal)
Netzwerk
Data Link Protocol
Ethernet, Fast Ethernet, Gigabit Ethernet, IEEE 802.11ax (Wi-Fi 6E), Bluetooth 5.4, IEEE 802.11be (Wi-Fi 7), IEEE 802.11n, IEEE 802.11ac, IEEE 802.11b, IEEE 802.11a, IEEE 802.11g, 2.5 Gigabit Ethernet
Netzwerkcontroller
Intel I225-V
Netzwerk
2.5 Gigabit Ethernet, 802.11a/b/g/n/ac/ax/be (Wi-Fi 7), Bluetooth 5.4
Erweiterungssteckplätze
Erweiterungssteckplätze
1 x CPU, 2 x M.2 socket (2280 M.2 Key M Steckplatz), 1 x PCIe 5.0 x16, 1 x M.2 socket (2280/22.110 M.2 Key M Slot), 1 x PCIe 4.0 x16 (x8/x4-Modus), 4 x DIMM 288-polig, 1 x PCIe 4.0 x16, 2 x PCIe 4.0 x1
Schnittstellen
Speicherschnittstellen
PCIe 4.0 -anschlussstellen: 3 x M.2 - RAID 0 / RAID 1 / RAID 10, SATA-600 -anschlussstellen: 4 x 7-Pin Serial ATA - RAID 0 / RAID 1 / RAID 10
Speicher
Serial ATA-600 (RAID), M.2-Socket
USB / FireWire
USB 3.2 Gen 1, USB 3.2 Gen 2, USB-C 3.2 Gen2, USB-C 3.2 Gen 2x2
Massenspeicher-Schnittstellen
4 x SATA-600 (RAID), 3 x M.2
USB-/FireWire-Anschlusskonfiguration (aktiv)
1 x USB-C 3.2 Gen 2x2 + 3 x USB 3.2 Gen 2 + 4 x USB 3.2 Gen 1 + 2 x USB 2.0
USB-/FireWire-Anschlusskonfiguration (Header)
1 x USB-C 3.2 Gen 2 + 2 x USB 3.2 Gen 1 + 4 x USB 2.0
Software
Software inkl.
ASUS AURA Creator, MyAsus, Armoury Crate, Sonic Studio III, Sonic Radar III, ASUS Fan Xpert 4, ASUS AI Suite III, ASUS Turbo App, PC Cleaner, WinRAR
Abmessungen und Gewicht
Breite
30,5 cm
Tiefe
24,4 cm
Beschreibung
Das ASUS TUF GAMING B850-PLUS WIFI nimmt alle wesentlichen Elemente der neuesten AMD Ryzen™ Prozessoren auf und kombiniert sie mit spieletauglichen Funktionen und bewährter Haltbarkeit. Mit Komponenten in Militärqualität, einer verbesserten Stromversorgungslösung und einem umfassenden Kühlsystem übertrifft dieses Mainboard alle Erwartungen und bietet eine felsenfeste und stabile Leistung für Gaming-Marathons. TUF GAMING-Mainboards werden außerdem strengen Härtetests unterzogen, um sicherzustellen, dass sie Bedingungen standhalten, bei denen andere versagen könnten. Diese Plattform bietet die Leistung und Konnektivität, die fortschrittliche KI-PC-Anwendungen erfordern.
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Informationen zur Produktsicherheit
Informationen zur Produktsicherheit
Herstellerinformationen
Unternehmensname
ASUSTeK Computer Inc.
Adresse
Taipei 112
11493 15, Li-Te Rd. TW
LegalCompliance@asus.com
EU Verantwortliche Person
Name
Asus Computer GmbH
Adresse
Harkortstrasse 21-23
40880 Ratingen DE
LegalCompliance@asus.com