ASRock Mainboard X870E Taichi - E-ATX - Socket AM5 - AMD X870E

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Artikel-Nr.:
253952
Hersteller-Nr.:
90-MXBP90-A0UAYZ
EAN/GTIN:
4710483947421

Technische Spezifikationen

Allgemein

Packungsmenge
1

Prozessor

Installierte Anzahl
0
Max. unterstützte Anzahl
1

Mainboard

Formfaktor
E-ATX
Chipsatz
AMD X870E
Unterstützte RAM-Technologie
DDR5 SDRAM
Unterstützte RAM-Integritätsprüfung
Non-ECC, ECC
Unterstützte RAM-Geschwindigkeit
8200 MHz (O.C.)
Prozessorsockel
Socket AM5
Stromanschlüsse
Hauptstromanschluss, 24-polig, 2 8-polige ATX12V-Anschlüsse
Unterstützter RAM-Speicher (registriert oder gepuffert)
Ungepuffert
RAM-Steckplätze
4 DIMM-Steckplätze

Schnittstellen

Interne Schnittstellen
1 x USB-C 3.2 Gen 2x2 - Stiftleiste, 1 x Audio - Stiftleiste, 4 x USB 2.0 - Stiftleiste, 4 x USB 3.2 Gen 1 - Stiftleiste

RAM

Leistungsmerkmale
AMD EXPO Technology, Intel Extreme Memory Profiles (XMP), Zwei-Kanal-Speicherarchitektur
Max. unterstützte Größe
256 GB

Videoausgang

Typ
Grafikadapter (CPU erforderlich)

Audioausgang

Typ
Soundkarte
Kompatibilität
High-Definition-Audio
Audio Codec
Realtek ALC4082
Audio
High Definition Audio (8-Kanal)

Netzwerk

Netzwerkcontroller
Realtek RTL8126
Netzwerk
802.11a/b/g/n/ac/ax/be (Wi-Fi 7), Bluetooth 5.4, 5 Gigabit Ethernet

Erweiterungssteckplätze

Erweiterungssteckplätze
1 x CPU, 2 x PCIe 5.0 x16, 4 x M.2 socket (2280 M.2 Key M Steckplatz), 4 x DIMM 288-polig, 1 x M.2 socket (Key E)

Schnittstellen

Speicherschnittstellen
PCIe 5.0 -anschlussstellen: 1 x Blazing M.2 - RAID 0 / RAID 1 / RAID 10, PCIe 4.0 -anschlussstellen: 3 x Hyper M.2 - RAID 0 / RAID 1 / RAID 10, SATA-600 -anschlussstellen: 4 x 7-Pin Serial ATA - RAID 0 / RAID 1 / RAID 10
Speicher
Hyper M.2 socket, Blazing M.2 socket, Serial ATA-600 (RAID)
USB / FireWire
USB 3.2 Gen 1, USB 3.2 Gen 2, USB4, USB-C 3.2 Gen 2x2
Massenspeicher-Schnittstellen
6 x SATA-600 (RAID), 3 x Hyper M.2, 1 x Blazing M.2
USB-/FireWire-Anschlusskonfiguration (aktiv)
2 x USB4 + 5 x USB 3.2 Gen 2 + 3 x USB 3.2 Gen 1 + 2 x USB 2.0
USB-/FireWire-Anschlusskonfiguration (Header)
1 x USB-C 3.2 Gen 2x2 + 4 x USB 3.2 Gen 1 + 4 x USB 2.0

Software

Software inkl.
ASRock Phantom Gaming Tuning, ASRock Phantom Gaming LAN Software, ASRock Polychrome SYNC

Abmessungen und Gewicht

Breite
30,5 cm
Tiefe
26,7 cm

Beschreibung

Das X870E Taichi ist das Spitzenmodell der Taichi-Serie und überzeugt mit hochwertiger Hardware, einem leistungsstarken Stromversorgungssystem, USB4 Typ-C und benutzerfreundlichen Features für einfache Installation. Entwickelt für anspruchsvolle Gamer, kombiniert es elegantes Design mit herausragender Performance.

  • Philosophie des unbegrenzten Potenzials

Taichi verkörpert den Zustand des grenzenlosen und absoluten Potenzials. Ein Mainboard, das jede Herausforderung mit Eleganz meistert! Passen Sie sich an wie Wasser – formbar, flexibel und bereit für jede Situation.

  • Exklusive 20k-Kondensatoren mit 1000uf-Kapazität

Die verbesserten 20K Black-Kondensatoren bieten nicht nur eine Lebensdauer von bis zu 20.000 Stunden, sondern erhöhen die Kapazität von 560uF auf 1000uF. Dies führt zu zahlreichen Vorteilen in der Systemleistung und Stabilität.

  • Design mit 24+2+1 Stromphasen

Mit hochwertigen Komponenten und einer gleichmäßigen Stromzufuhr sorgt dieses Design für die CPU-Stabilität. Es ermöglicht herausragendes Übertakten und bietet auch bei anspruchsvollen Gamingsessions optimale Leistung bei niedrigen Temperaturen.

  • SPS (Smart Power Stage)

Das Dr.-MOS-Design nutzt modernste SPS-Technologie zur präzisen Spannungs- und Temperaturkontrolle jeder Phase. Dies gewährleistet eine gleichmäßige und saubere Stromzufuhr zur CPU, was die Gesamtleistung und die Übertaktungsfähigkeit steigert.

  • Hi-Density Stromanschluss

Die Hi-Density Power-Steckverbinder von ASRock können höhere Ströme verarbeiten als herkömmliche 8-polige CPU- und 24-polige ATX-Stecker. Dies sorgt für ein stabileres System und reduziert das Risiko von Beschädigungen bei hoher Belastung und Übertaktung.

  • Verlustarmes PCB in Serverqualität

Das verlustarme PCB verbessert die Signalintegrität und ermöglicht PCIe 5.0-Unterstützung für Grafikkarten und M.2-SSDs. Es erhöht das Potenzial für Speicherübertaktung und bietet höchste Speicherleistung.

  • 2oz Kupfer PCB

Mit 2-Unzen-Kupfer verbessert dieses PCB die Signalstabilität, reduziert die Temperaturen und steigert die Energieeffizienz, besonders beim Übertakten.

  • 8-Layer PCB

Das 8-schichtige PCB sorgt für stabile Signalwege und eine gleichbleibende Leistungsfähigkeit. Es unterstützt niedrigere Temperaturen und bietet höhere Effizienz bei der Speicherübertaktung.

  • DDR5 XMP & EXPO Support

ASRock setzt auf Stabilität und verlässliche Leistung. Dank hochwertiger Materialien ermöglicht dieses Mainboard die Nutzung von vorgetesteten Profilen für DDR5-Speicher. Einfach Intel® XMP- oder AMD EXPO™-kompatible Module aktivieren und das Übertakten wird einfach und zuverlässig.

  • PCIe Gen5 Blazing M.2

Das Mainboard unterstützt mehrere M.2-Laufwerke und bietet PCIe 5.0 in einem der Slots. Dies ermöglicht eine verdoppelte Datenrate im Vergleich zur vorherigen Generation.

  • Grafikkarte EZ Release

ASRock hat den PCIe-Steckplatz neu gestaltet, um den Ein- und Ausbau der Grafikkarte so einfach wie möglich zu machen und den Benutzerkomfort zu erhöhen.

  • Werkzeugloses M.2-Kühlkörper-Design

ASRock hat einen werkzeuglosen Schnellverschluss für den M.2-Kühlkörper eingeführt. Dieses benutzerfreundliche Design macht die Installation von M.2-SSDs mühelos und effizient.

  • M.2-Kühlkörper an der Unterseite

Der untere M.2-Kühlkörper leitet die Wärme direkt über die Hauptplatine ab, maximiert die Leistung und sorgt für eine stabile Systemumgebung.

  • XXL M.2-Kühlkörper

Ein besonders großer Kühlkörper aus Aluminium sorgt für effektive Wärmeableitung und hält Hochgeschwindigkeits-SSDs kühl, was die Stabilität verbessert.

  • Anti-Drop-Schraube

Vermeiden Sie verloren gegangene Schrauben mit dem neuen Anti-Drop-Design. Dieses erleichtert die Montage und sorgt für einen reibungslosen Installationsprozess.

  • Aluminium-Kühlkörper

Das Aluminium-Design des Kühlkörpers optimiert die Wärmeableitung und verbessert die Stabilität des Systems, besonders bei intensiven Arbeitslasten.

  • Verbund-VRM-Kühlkörper

Ein Verbundkühlkörper mit integriertem Lüfter, großem Aluminiumblock und Heatpipe maximiert die Wärmeableitung und hält das System kühl.

  • Verbessertes VR-Erlebnis

Wi-Fi 7 bietet höhere Geschwindigkeiten, geringere Latenzen und Multi-Link-Betrieb, um ein immersives VR- und AR-Erlebnis zu gewährleisten.

  • Wi-Fi 7 802.11be

Die neueste Wi-Fi 7-Technologie sorgt für extrem schnelles Internet und niedrige Latenzen. Perfekt für Cloud-Gaming, 8K-Streaming und Videokonferenzen.

  • Multi-Link Operation (MLO)

MLO nutzt mehrere Frequenzbänder gleichzeitig, um Geschwindigkeit und Durchsatz zu erhöhen und Verzögerungen zu minimieren.

  • Neues Wi-Fi-Antennendesign

Das optimierte Antennendesign sorgt für stabile Verbindungen bei hoher Bandbreite und geringer Latenz.

  • Erweiterter USB4 Typ-C

USB4 bietet Datenübertragungen mit bis zu 40 Gbit/s und maximale Vielseitigkeit für schnelle und unkomplizierte Verbindungen.

  • Optimiertes 5 Gb/s-LAN

Der 5Gb/s-LAN-Anschluss bietet durch ein patentiertes Design hohe Stabilität und Widerstandsfähigkeit gegen elektromagnetische Störungen.

Es wird keine Haftung oder Garantie dafür übernommen, dass alle Angaben zu jeder Zeit vollständig, richtig und in letzter Aktualität dargestellt sind.
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