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Technische Spezifikationen
Allgemein
Abmessungen und Gewicht
Abmessungen & Gewicht (Transport)
Sonstiges
Beschreibung
Profitiere von niedrigstem Wärmewiderstand mit unseren preisgekrönten Wärmeleitmaterialien. Bekannt für ihre herausragende Qualität, ist unsere leistungsstarke Wärmeleitpaste ein regelmäßiger Sieger in Leistungstests. Sie bietet einen sehr geringen thermischen Widerstand durch ihre minimale Bondline und ist auch für Einsteiger leicht zu verarbeiten. Wärmeleitpads in verschiedenen Ausführungen und Größen runden das Produktsortiment ab.
- Hohe Leistung - sehr weich
Das auf Silikon und einem speziellen Füller basierende TP-3 übertrifft auch Hochleistungs-Pads, vor allem bei Höhenunterschieden von nahe beieinander liegenden Chips, wie sie durch Fertigungstoleranzen typischerweise entstehen. Das TP-3 bietet trotz extrem geringer Härte eine exzellente Wärmeleitfähigkeit.
- Minimierung des Wärmeleitwiderstandes
Je dünner das Pad, desto geringer ist der Wärmeleitwiderstand. Das TP-3 Pad mit 0,5 mm Dicke kann problemlos auf 0,3 mm komprimiert werden und somit Höhendifferenzen verschiedener Komponenten von bis zu 0,2 mm überbrücken. Zu beachten ist, dass sich aufgrund der äußerst geringen Härte die Installation des 0,5 mm Pads anspruchsvoller gestaltet. Bitte das User Manual beachten.
- Sichere Anwendung
Das ARCTIC TP-3 ist elektrisch isolierend, nicht klebend und einfach in der Handhabung. Dadurch wird in vielen Anwendungsbereichen eine optimale und sichere Wärmeübertragung gewährleistet.
- Überbrückung von Unebenheiten
Die TP-3 sind weicher als herkömmliche Pads und passen sich somit besonders gut unterschiedlichen Chiphöhen und möglichen Toleranzen an. Sie eignen sich somit als perfekte Gap Filler und überbrücken problemlos unebene Oberflächen und Luftspalten, ohne dabei – dank der guten Komprimierungseigenschaften – empfindliche und hervorstehende Bauteile zu belasten.
- In verschiedenen Stärken und Größen verfügbar
Unsere Wärmeleitpads sind in 0,5 mm, 1,0 mm und 1,5 mm Dicke erhältlich. Die 0,5 mm Variante eignet sich somit auch hervorragend als Alternative zu Wärmeleitfolie. Je nach Stärke der Pads sind diese in unterschiedlichen Maßen verfügbar. Bei Bedarf können die Pads auch selbstständig auf beliebige Größen zugeschnitten werden.
- Vielseitige Anwendungsmöglichkeiten
Wärmeleitend, vibrationsdämpfend, formbar, elektrisch isolierend - sicher und einfach in der Anwendung. Das weiche Wärmeleitpad ist dank der guten Komprimierungseigenschaften besonders schonend für die Komponenten und gleichzeitig ein guter Wärmeleiter. Neben dem Standardformat für M.2 ist das TP-3 in verschiedenen Größen und Dicken erhältlich, die sich leicht selbst wie gewünscht zuschneiden lassen. Somit eignet es sich optimal für RAMs, Chipsätze und ICs aller Art, welche in PCs, Laptops, Konsolen, Grafikkarten und allgemein in elektronischen Geräten zum Einsatz kommen.